この度、半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体等による15の企業と団体は、半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（以下、SATAS）を、4月16日に設立しました。今後、SATASとしては、後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指します。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していくことが、実用化における重要な目標となります。
昨今、半導体は経済安全保障推進法上の「特定重要物資」と位置付けられており、半導体業界に関わる企業は、様々な地政学的リスクを踏まえ、より強靭なサプライチェーンの構築に向けた柔軟な対応が求められています。また、今後のAI時代に向けて、半導体の更なる微細化技術とともに、より高度なパッケージング技術の進化が期待されています。これらをよりサスティナブルな方法で実現するには、半導体製造の後工程工場における自動化が急務です。
SATASは、半導体業界を代表する半導体メーカー、半導体製造装置や自動搬送装置メーカーなどが中心となって、後工程の自動化に必要な技術を開発して、共同検証し、標準化を目指すことで、従来の半導体製造にトランスフォーメーションを促し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現を目指します。