Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Research Association
半導体製造のパッケージング・アセンブリーやテスト工程（以下、後工程）のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とする「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（略称、SATAS）を設立しました。
事業内容
技術研究組合の事業内容および組織について
組合設立の目的
半導体生産の経済性に大きな影響を及ぼすことになる後工程に着目し、省力化・自動化推進に必要な装置・システム間の標準化を進め、プロト、商用モデル、パイロットラインでの検証を行います。
目標
後工程自動化に必要な技術およびオープンな業界標準仕様の作成、装置の開発と実装、統合されたパイロットラインでの装置の動作検証を行い、2028年の実用化を目指します。本事業で得られた知見や技術を既存および新規工場へ導入・実装していく予定です。
組織体制
技術研究組合理事会および組合員、テーマごとにWGを設置する予定です。
理事会
理事長、理事2名、監事から構成されています。
組合員
半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体等22の企業・団体が参加しています。（2024/09/03現在）
所在地
東京都千代田区永田町2-10-3 株式会社三菱総合研究所内