Research / Organization

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）では、半導体製造の後工程（パッケージング・組立・検査工程）が抱える効率性・可用性・製造性といった固有の問題を解決するために、

①完全自動化に必要な装置・システム間の標準化
②プロトタイプや商用モデルの開発
③パイロットライン実証（自動化検証、エネルギー生産性向上、廃棄物排出量削減）

に取り組みます。

SATASの取組は、セル単位でモジュール化された製造装置と、それを複数層に積み上げ可能なメインフレームを使用し、自動搬送システム（AMHS）と組み合わせて、生産設備ラインの構造と工場内での統合方法を変革します。これにより、工場内における仕掛品（WIP）の高い生産性とスペース効率の良い方法での保管、輸送を実現します。各セルは追加、取り外し、交換ができるよう、均一な高さ・幅・奥行きに設計されており、スペースを効率的に使用することができます。そして頭上と地上の両方を組み合わせた自動搬送システムが補完的な役割を担います。
これらの取組により、パッケージング・組立・検査工程の省スペース・完全自動化を実現し、より効率的かつサスティナブルで柔軟なサプライチェーンの実現に貢献します。

直列的な資材の移動を伴う典型的で連結されたパッケージ・組立装置

半導体後工程完全自動化の将来ビジョン

• 理事長：鈴木　国正　（元インテル株式会社 代表取締役会長）
• 理事：高橋　知樹（株式会社三菱総合研究所 情報通信分野担当本部長）
• 理事：浜島　雅彦（有限会社セミ・ジャパン 代表取締役）
• 監事：三尾　美枝子（紀尾井町法律事務所）